Area array semiconductor package and 3-dimensional stack thereof

   
   

An area array type semiconductor package suitable for use in the formation of a 3-dimensional stack of the area array type packages. The area array type semiconductor package includes a circuit board, typically a tape circuit board, a semiconductor chip, bonding wires, an encapsulation body, solder posts, and solder balls. A plurality of the area array type semiconductor packages can be electrically connected through the corresponding solder balls and solder posts on adjacent packages to form semiconductor stack packages.

Пакет полупроводника типа блока зоны целесообразный для пользы в образовании 3-dimensional стога пакетов типа блока зоны. Пакет полупроводника типа блока зоны вклюает монтажную плату, типично монтажную плату ленты, обломок полупроводника, скрепляя проводы, тело заключения, столбы припоя, и шарики припоя. Множественность пакетов полупроводника типа блока зоны можно электрически соединиться через соответствуя шарики припоя и столбы припоя на смежных пакетах к полупроводнику формы штабелируют пакеты.

 
Web www.patentalert.com

< Variable reactor (varactor) with engineered capacitance-voltage characteristics

< Semiconductor wafer having discharge structure to substrate

> Micro-scale interconnect device with internal heat spreader and method for fabricating same

> Semiconductor device and package product of the semiconductor device

~ 00157