An interconnect module for an integrated circuit chip incorporates a thin,
high dielectric constant embedded capacitor structure to provide reduced
power distribution impedance, and thereby promote higher frequency
operation. The interconnect module is capable of reliably attaching an
integrated circuit chip to a printed wiring board via solder ball
connections, while providing reduced power distribution impedance of less
than or equal to approximately 0.60 ohms at operating frequencies in
excess of 1.0 gigahertz.
Um módulo do interconnect para uma microplaqueta do circuito integrado incorpora uma estrutura encaixada fina, elevada do capacitor da constante dieléctrica para fornecer o impedance reduzido da distribuição de poder, e promove desse modo a operação de uma freqüência mais elevada. O módulo do interconnect é capaz confiantemente de unir uma microplaqueta do circuito integrado a uma placa de fiação impressa através das conexões da esfera da solda, ao fornecer o impedance reduzido da distribuição de poder de menos do que ou o igual a aproximadamente 0.60 ohm em freqüências operando-se em um excesso de 1.0 gigahertz.
