A method for creating a refractory metal and refractory metal nitride cap
effective for reducing copper electromigration and copper diffusion is
described. The method includes depositing a refractory metal nucleation
layer and nitriding at least the upper portion of the refractory metal
layer to form a refractory metal nitride. Methods to reduce and clean the
copper lines before refractory metal deposition are also described.
Methods to form a thicker refractory metal layer using bulk deposition are
also described.
Метод для создавать тугоплавкий металл и тугоплавкий нитрид металла покрывают эффективное для уменьшения медной электромиграции и диффузия меди описана. Метод вклюает депозировать тугоплавкие слой и нитрирование нуклеации металла по крайней мере верхняя часть тугоплавкого слоя металла для того чтобы сформировать тугоплавкий нитрид металла. Методы для уменьшения и для того чтобы очистить медных линий прежде чем тугоплавкое низложение металла также будет описано. Методы для того чтобы сформировать более толщиной тугоплавкий слой металла используя навальное низложение также описаны.
