A coolant cooled type semiconductor device capable of achieving a superior
heat radiation capability is provided, while having a simple structure.
While a plurality of semiconductor modules 1 are arranged in such a manner
that main surface directions of these semiconductor modules 1 are
positioned in parallel to each other in a interval along a thickness
direction thereof. These semiconductor modules 1 are sandwiched by coolant
tube 2 having folded portions with fixing members 6, 7, 10. As a
consequence, both surfaces of the semiconductor module 1 can be cooled by
a single coolant tube with a uniform pinching force.
Un tipo raffreddato refrigerante dispositivo a semiconduttore capace di realizzare una possibilità superiore di radiazione di calore è fornito, mentre ha una struttura semplice. Mentre una pluralità di moduli 1 a semiconduttore è organizzata in maniera tale che i sensi di superficie principali di questi moduli 1 a semiconduttore siano posizionati in parallelo in un intervallo lungo un senso di spessore di ciò. Questi moduli 1 a semiconduttore sono intramezzati dal tubo 2 del refrigerante che piega le parti con i membri di riparazione 6, 7, 10. Di conseguenza, entrambe le superfici del modulo 1 a semiconduttore possono essere raffreddate da un singolo tubo del refrigerante con un'uniforme che intrappola la forza.
