A wafer level system for producing burn-in, voltages screen, and
reliability evaluations which are to be performed on all wafers
simultaneously without necessitating the probe contacting of any wafer
during burn-in/stress. Also provided is a method for implementing the
wafer level product burn-in/screen, and semiconductor reliability
evaluations on semiconductor chips pursuant to the wafer level system.
Pursuant to a preferred aspect all chips of a wafer are stressed
simultaneously without having a probe physically contact any chip during
the stress procedure. This concept can be applied to burn-in of product
wafers, voltage screen of product wafers, and reliability evaluations of
various failure mechanisms.
Um sistema do nível do wafer para produzir o burn-in, tela das tensões, e avaliações da confiabilidade que devem ser executadas simultaneamente em todos os wafers sem necessitar contatar da ponta de prova de todo o wafer durante burn-in/stress. É fornecido também um método para executar o produto burn-in/screen do nível do wafer, e as avaliações da confiabilidade do semicondutor no semicondutor lascam-se conforme ao sistema do nível do wafer. Conforme a um aspecto preferido todas as microplaquetas de um wafer são forçadas simultaneamente sem ter um contato da ponta de prova fisicamente toda a microplaqueta durante o procedimento do stress. Este conceito pode ser aplicado ao burn-in de wafers do produto, à tela da tensão de wafers do produto, e às avaliações da confiabilidade de vários mecanismos da falha.
