An apparatus of the invention is intended for multiple identical continuous
records of characteristics on the surface of an object, e.g., a
semiconductor wafer, after selected stages of manufacture and treatment.
The apparatus is provided with a rotary table for rotation of the wafer
with a mechanism for installing the wafer in a predetermined initial
position for starting measurements from the same point after each selected
stage of manufacture or treatment. The measurements are synchronized for
all sequential manufacturing stages of the wafer and are carried out with
the use of a resonance sensor based on the principles of resonance sensor
technology. The recorded information is stored on a memory device, and if
the final product has a defect or deviations, the stored information can
be easily retrieved for revealing the time, place on the product, and the
source of the defect. The same records can also be used for correlation
between the defects or deviations and the failure of the final product on
quality control and even during exploitation of the chip in a
semiconductor device.
Een apparaat van de uitvinding is voorgenomen voor veelvoudige identieke ononderbroken verslagen van kenmerken op de oppervlakte van een voorwerp, b.v., een halfgeleiderwafeltje, na geselecteerde stadia van vervaardiging en behandeling. Het apparaat wordt voorzien van een roterende lijst voor omwenteling van het wafeltje met een mechanisme om het wafeltje te installeren in een vooraf bepaalde eerste positie voor beginnende metingen van het zelfde punt na elk geselecteerd stadium van vervaardiging of behandeling. De metingen zijn gesynchroniseerd voor alle opeenvolgende productiestadia van het wafeltje en met het gebruik van een resonantiesensor gevoerd die op de principes van de technologie van de resonantiesensor wordt gebaseerd uit. De geregistreerde informatie wordt opgeslagen over een geheugenapparaat, en als het definitieve product een tekort of afwijkingen heeft, kan de opgeslagen informatie gemakkelijk voor het openbaren van de tijd worden teruggewonnen, op het product, en de bron van het tekort plaatsen. De zelfde verslagen kunnen ook voor correlatie tussen de tekorten of de afwijkingen en de mislukking van het definitieve product bij de kwaliteitsbeheersing en zelfs tijdens benutting van de spaander in een halfgeleiderapparaat worden gebruikt.
