A combination cooling plate and micro-spray cooling system beneficial for
use in testers of electrically stimulated integrated circuit chips is
disclosed. The system includes a transparent heat spreader and micro-spray
heads disposed about the heat spreader. The spray heads spray cooling
liquid onto a periphery of said heat spreader so as to remove heat from
the chip. Alternatively, and micro-spray heads are provided inside the
cooling plate holder so as to spray cooling liquid inside the interior of
the holder so that the holder is cooled. The holder is in physical contact
with the heat spreader, so that as the holder is cooled by the spray, heat
is removed from the heat spreader, and thereby from the chip.
Ένα δροσίζοντας σύστημα ψύξης πιάτων και μικροϋπολογιστής-ψεκασμού συνδυασμού ευεργετικό για τη χρήση στους ελεγκτές των ηλεκτρικά υποκινημένων τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων αποκαλύπτεται. Το σύστημα περιλαμβάνει τα κεφάλια διαφανών θερμότητας διαστολέων και μικροϋπολογιστής-ψεκασμού που διατίθενται για το διαστολέα θερμότητας. Τα κεφάλια ψεκασμού ψεκάζουν το δροσίζοντας υγρό επάνω σε μια περιφέρεια του εν λόγω διαστολέα θερμότητας ώστε να αφαιρεθεί η θερμότητα από το τσιπ. Εναλλακτικά, και κεφάλια μικροϋπολογιστής-ψεκασμού παρέχεται μέσα στο δροσίζοντας κάτοχο πιάτων ώστε να ψεκαστεί το δροσίζοντας υγρό μέσα στο εσωτερικό του κατόχου έτσι ώστε ο κάτοχος δροσίζεται. Ο κάτοχος είναι σε φυσική επαφή με το διαστολέα θερμότητας, έτσι ώστε όπως ο κάτοχος δροσίζεται από τον ψεκασμό, η θερμότητα αφαιρείται από το διαστολέα θερμότητας, και με αυτόν τον τρόπο από το τσιπ.
