Method of manufacturing a thin film capacitor array

   
   

An electronic device has a plurality of capacitors in an ultra-small integrated package. The device has a plurality of terminal structures on one terminal side of the package to permit inverted mounting to a printed circuit board. The terminals are widely spaced, with the individual capacitors being located entirely in between. The device is produced on a suitable substrate using thin film manufacturing techniques. A lead-based dielectric having a high dielectric constant is preferably utilized for each capacitor to provide a relatively high-capacitance value in a relatively small plate area.

Een elektronisch apparaat heeft een meerderheid van condensatoren in een ultra-klein geïntegreerd pakket. Het apparaat heeft een meerderheid van eindstructuren aan één eindkant van het pakket om omgekeerde steun aan een gedrukte kringsraad toe te laten. De terminals worden wijd uit elkaar geplaatst, met de individuele condensatoren die volledig ertussen worden gevestigd. Het apparaat wordt geproduceerd op een geschikt substraat gebruikend dunne film productietechnieken. Op lood-gebaseerde diëlektrisch wordt hebbend een hoge diëlektrische constante bij voorkeur gebruikt voor elke condensator om een hoog-capacitieve weerstandswaarde op een vrij klein plaatgebied vrij te verstrekken.

 
Web www.patentalert.com

< Resin composition and its production process and uses

< Optical fiber design for secure tap proof transmission

> System for direct-to-press imaging

> Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same

~ 00151