The present invention provides flip-chip packaging for optically
interactive devices such as image sensors and methods of assembly. In a
first embodiment of the invention, conductive traces are formed directly
on the second surface of a transparent substrate and an image sensor chip
is bonded to the conductive traces. Discrete conductive elements are
attached to the conductive traces and extend below a back surface of the
image sensor chip. In a second embodiment, a secondary substrate having
conductive traces formed thereon is secured to the transparent substrate.
In a third embodiment, a backing cap having a full array of attachment
pads is attached to the transparent substrate of the first embodiment or
the secondary substrate of the second embodiment. In a fourth embodiment,
the secondary substrate is a flex circuit having a mounting portion
secured to the second surface of the transparent substrate and a backing
portion bent over adjacent to the back surface of the image sensor chip.
La présente invention fournit le renverser-morceau empaquetant pour les dispositifs optiquement interactifs tels que des sondes d'image et des méthodes d'assemblage. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, des traces conductrices sont formées directement sur la deuxième surface d'un substrat transparent et un morceau de sonde d'image est collé sur les traces conductrices. Des éléments conducteurs discrets sont attachés aux traces conductrices et se prolongent au-dessous d'une surface arrière du morceau de sonde d'image. Dans une deuxième incorporation, un substrat secondaire faisant former les traces conductrices là-dessus est fixé au substrat transparent. Dans une troisième incorporation, un chapeau de support ayant une pleine rangée de garnitures d'attachement est attaché au substrat transparent de la première incorporation ou au substrat secondaire de la deuxième incorporation. Dans une quatrième incorporation, le substrat secondaire est un circuit de câble ayant une partie de support fixée à la deuxième surface du substrat transparent et une partie de support pliée plus d'à côté de la surface arrière du morceau de sonde d'image.
