Electrical detection is provided for dicing damage to moisture barrier/edge
seals of IC chips which include a low-K dielectric material, a moisture
barrier/edge seal for the IC chip, and a moisture damage sensor circuit
positioned on the IC chip in proximity to the moisture barrier/edge seal.
One or a plurality of moisture barrier/edge seals can be positioned along
peripheral edges of the IC chip, and one or more moisture damage sensor
circuit(s) can be positioned between the plurality of moisture
barrier/edge seal(s), or between an active area of the IC chip and the
moisture barrier/edge seal(s), or on a peripheral area of the IC chip
outside of the moisture barrier/edge seal(s). The sensor circuit can
comprises a single or a plurality of, via chain(s) including a plurality
of vias connected in series, or wire monitor circuit(s) extending in a
serpentine conductive path through a plurality of wiring levels and vias,
or interconnect(s), and the system can monitor the resistance(s) or
leakage(s) or ratio(s) of parameters of the sensor circuit(s).
La détection électrique est donnée pour des dommages découpants aux joints de l'humidité barrier/edge des morceaux d'IC qui incluent un bas-K matériel diélectrique, un joint de l'humidité barrier/edge pour le morceau d'IC, et un circuit de sonde de dommages d'humidité placé sur le morceau d'IC dans la proximité au joint de l'humidité barrier/edge. Un ou une pluralité de joints de l'humidité barrier/edge peut être placé le long des bords périphériques du morceau d'IC, et un ou plusieurs le circuit(s) de sonde de dommages d'humidité peut être placé entre la pluralité de seal(s) de l'humidité barrier/edge, ou entre un secteur actif du morceau d'IC et le seal(s) de l'humidité barrier/edge, ou sur un secteur périphérique du morceau d'IC en dehors de du seal(s) de l'humidité barrier/edge. Le bidon de circuit de sonde comporte un circuit(s) simple ou une pluralité de, par l'intermédiaire de chain(s) comprenant une pluralité de vias reliés en série, ou de fil de moniteur se prolongeant dans un chemin conducteur serpentin par une pluralité de niveaux et vias de câblage, ou interconnect(s), et le système peut surveiller le resistance(s) ou le leakage(s) ou le ratio(s) des paramètres du circuit(s) de sonde.
