Cooler for electronic device

   
   

This is a cooler for dissipating heat away from an electronic device (A). The cooler includes a liquid cooling mechanism (B), a forcible air cooling mechanism (C) and a substrate (D). The liquid cooling mechanism includes a set of metal pipes (20-21) connected to a pump (3) with an impeller (16) to transfer cooling liquid to a liquid channel (4). The forcible air cooling mechanism (C) includes a fan (25) discharging air onto a radiating fin (37) located on the set of metal pipes (20-21). The substrates (D) is in fluid communication with the forcible air cooling mechanism (C) and the liquid cooling mechanism (B) and in direct contact with the electronic device (A) so as to remove heat away from the electronic device (A).

Это будет охладителем для рассеивая жары прочь от электронного приспособления (a). Охладитель вклюает жидкостный охлаждая механизм (b), неволей механизм охлаждать воздуха (C) и субстрат (d). Жидкостный охлаждая механизм вклюает комплект труб металла (20-21) соединенных к насосу (3) с турбинкой (16) для того чтобы перенести охлаждая жидкость к жидкостному каналу (4). Неволей механизм охлаждать воздуха (C) вклюает вентилятор (25) разряжая воздух на ребро излучать (37) расположенное на комплекте труб металла (20-21). Субстраты (D) находятся в жидком сообщении с неволей механизмом охлаждать воздуха (C) и жидкостным охлаждая механизмом (B) и в непосредственныйа контакт с электронным приспособлением (A) извлечь жару прочь от электронного приспособления (a).

 
Web www.patentalert.com

< Cooling system, especially for a vehicle

< Compact precooler

> Integrated condenser/separator for fuel cell exhaust gases

> Passive cooling apparatus for an outdoor cabinet

~ 00151