Embodiments of the invention allow semiconductor devices to be tested under
actual operating conditions by interfacing the devices to an actual
board-type product. The devices are interfaced to the board-type product
with a test board that includes a mounting unit such as a socket or
pattern of conductive lands that allows the devices to be easily mounted
to and removed from the test board with minimal effort and signal
degradation. An interface circuit on the test board compensates for
environmental differences between the board-type product and the mounting
unit. A power control circuit can be used to manipulate the supply voltage
applied to the semiconductor devices, thereby providing a voltage margin
screening function.
Verkörperungen der Erfindung erlauben, daß Halbleiterelemente unter tatsächlichen Betriebsbedingungen geprüft werden, indem sie die Vorrichtungen zu einer tatsächlichen Brett-Art Produkt anschließen. Die Vorrichtungen werden zur Brett-Art Produkt an ein Testbrett angeschlossen, das eine Montageeinheit wie eine Einfaßung oder ein Muster der leitenden Länder einschließt, denen erlaubt, daß die Vorrichtungen leicht, angebracht zu werden zu und vom Testbrett mit minimaler Bemühung und Signalverminderung entfernt werden. Eine Schnittstellenleitung auf dem Testbrett entschädigt Klimaunterschiede zwischen der Brett-Art Produkt und die Montageeinheit. Ein Energie Steuerstromkreis kann benutzt werden, um die Versorgungsmaterial-Spannung zu manipulieren, die auf die Halbleiterelemente zugetroffen wird, dadurch erbereitstellt erbereitstellt eine Spannung Seitenrand-Siebungfunktion.
