An adhesive for semiconductor parts, comprising, as a base polymer, at
least one cyclic structure-containing thermoplastic polymer selected from
the group consisting of (a) a cycloolefin polymer and (b) an
aromatic-condensed polymer having a repeating unit of an aromatic ring in
its main chain, and having a number average molecular weight of 1,000 to
500,000, an adhesive sheet formed of the adhesive, a semiconductor part
package making use of the adhesive, and a production process of the
package.
Un adesivo per le parti a semiconduttore, contenente, come un polimero basso, almeno un polimero termoplastico struttura-contenente del composto ciclico scelti dal gruppo che consiste (a) di un polimero del cycloolefin e (b) di un polimero aromatico-condensato che hanno un'unità ripetente di un anello aromatico nella relativa catena principale ed aventi un peso molecolare di media di numero di 1.000 - di 500.000, di un foglio adesivo formato dell'adesivo, di un pacchetto della parte a semiconduttore che usano l'adesivo e di un processo di produzione del pacchetto.
