Latch-up resistant CMOS structure

   
   

Provided with a semiconductor device including: a semiconductor substrate having a first conductivity type; a first well having a second conductivity type formed in a first region in a major surface of the semiconductor substrate; a second well having the first conductivity type formed in a second region in the major surface of the semiconductor substrate; a first MOS transistor having the first conductivity type and a first contact region having the second conductivity type formed in the first well; a second MOS transistor having the second conductivity type and a second contact region having the second conductivity type formed in the second well; a heavily doped region of buried layer having the second conductivity type formed at a portion corresponding to the first contact region in the first well; and a heavily doped region of buried layer having the first conductivity type formed at a portion corresponding to the second contact region in the second well.

Versehen mit einem Halbleiterelement einschließlich: ein Halbleitersubstrat, das eine erste Leitfähigkeitart hat; ein erstes wohles, eine zweite Leitfähigkeitart sich bilden lassend in einer ersten Region in einer Hauptoberfläche des Halbleitersubstrates; ein Sekunde Brunnen, der die erste Leitfähigkeitart sich bilden läßt in einer zweiten Region in der Hauptoberfläche des Halbleitersubstrates; ein erster MOS Transistor, der die erste Leitfähigkeitart haben und eine erste Kontaktregion, welche die zweite Leitfähigkeitart sich bilden läßt im ersten wohlen; ein zweiter MOS Transistor, der die zweite Leitfähigkeitart haben und eine zweite Kontaktregion, welche die zweite Leitfähigkeitart sich bilden läßt im Sekunde Brunnen; eine schwer lackierte Region der begrabenen Schicht, welche die zweite Leitfähigkeitart gebildet an einem Teil entspricht der ersten Kontaktregion im ersten wohlen hat; und eine schwer lackierte Region der begrabenen Schicht, welche die erste Leitfähigkeitart gebildet an einem Teil entspricht der zweiten Kontaktregion im Sekunde Brunnen hat.

 
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< Apparatus for cleaning optical fiber connectors and fiber optic parts

< Structure comprising an insulated part in a solid substrate and method for producing same

> Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

> Semiconductor device adhesive sheet with conductor bodies buried therein

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