A method and apparatus for an electronic component package of a passive
component using wafer level processing is provided. Posts are formed on
the active side of the substrate of an electronic component. A conductive
layer leads the contact areas of the electronic component to the tops of
the posts. The conductive layer on the top of the posts acting as leads,
attaching to traces on a printed circuit board.
Обеспечены метод и прибор для пакета электронного компонента пассивный компонентный используя обрабатывать вафли ровный. Столбы сформированы на активно стороне субстрата электронного компонента. Проводной слой водит зоны контакта электронного компонента к верхним частям столбов. Проводной слой на верхней части столбов действуя как руководства, прикрепляясь к следам на доске печатной схеми.
