Wire electric discharge machining device

   
   

A wire electric discharge machining apparatus has a wire guide upper unit for slidably retaining a wire electrode above a subject to be machined, a wire guide lower unit for slidably retaining the wire electrode below the subject, an arm member for retaining the wire guide lower unit in a position opposite to the wire guide upper unit, a machining tank filled with machining solution in which the subject is immersed and having a long hole through which the arm member can pass and move, and a scaling unit for suppressing outflow of the machining solution from the long hole. The sealing unit has a sealing plate for blocking the long hole of the machining tank. The wire electric discharge machining apparatus has machining solution jetting unit for jetting the machining solution into a small gap formed between a peripheral portion of the long hole and the sealing plate.

Μια ηλεκτρική απαλλαγή καλωδίων που επεξεργάζεται τις συσκευές στη μηχανή έχει μια ανώτερη μονάδα οδηγών καλωδίων για slidably να διατηρήσει ένα ηλεκτρόδιο καλωδίων επάνω από ένα θέμα που επεξεργάζεται, μια μονάδα οδηγών καλωδίων χαμηλότερα για slidably να διατηρήσει το ηλεκτρόδιο καλωδίων κάτω από το θέμα, ένα μέλος βραχιόνων για να διατηρήσει τη μονάδα οδηγών καλωδίων χαμηλότερα σε μια θέση απέναντι από την ανώτερη μονάδα οδηγών καλωδίων, μια δεξαμενή κατεργασίας που γεμίζουν με την κατεργασία της λύσης στην οποία το θέμα βυθίζεται και έχοντας μια μακροχρόνια τρύπα μέσω της οποίας το μέλος βραχιόνων μπορεί να περάσει και να κινηθεί, και μια μονάδα ξελεπιάσματος για την καταστολή της εκροής της λύσης κατεργασίας από τη μακροχρόνια τρύπα. Η σφραγίζοντας μονάδα έχει ένα σφραγίζοντας πιάτο για το φράξιμο της μακροχρόνιας τρύπας της δεξαμενής κατεργασίας. Η ηλεκτρική απαλλαγή καλωδίων που επεξεργάζεται τις συσκευές στη μηχανή έχει την κατεργασία jetting λύσης της μονάδας για jetting που η λύση κατεργασίας σε ένα μικρό χάσμα διαμόρφωσε μεταξύ μιας απομακρυσμένης μερίδας της μακροχρόνιας τρύπας και του σφραγίζοντας πιάτου.

 
Web www.patentalert.com

< Process for producing diphenyl sulfone compound

< Multilayer printed circuit board

> Solid type pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets using the same

> Semiconductor memory device and method for fabricating the same

~ 00150