In a test system, a silicon interconnect is provided that can accommodate a
packaged part, such as a Land Grid Array (LGA) package. The interconnect
can be made by etching a silicon substrate to form projections therefrom;
forming an insulation or passivation layer through deposition or growth;
depositing a seed layer over the insulation layer; depositing a metal
layer over the seed layer; and etching contact members from the seed and
metal layers using a single mask step. In a preferred embodiment, the
metal layer is coated with another metal layer that matches the metal of
the packaged part's electrical communication nodes. In one embodiment, the
contact surfaces of the silicon contact are plated in gold and are planar.
Included within the scope of the current invention are at least one method
of testing an LGA package and at least one method of allowing electrical
communication with a packaged part.
Σε ένα σύστημα δοκιμής, ένα πυρίτιο διασυνδέει παρέχεται που μπορεί να προσαρμόσει ένα συσκευασμένο μέρος, όπως μια συσκευασία σειράς πλέγματος εδάφους (LGA). Η διασύνδεση μπορεί να γίνει με να χαράξει ένα υπόστρωμα πυριτίου στις προβολές μορφής απ' αυτό διαμόρφωση ενός στρώματος μόνωσης ή παθητικότητας μέσω της απόθεσης ή της αύξησης κατάθεση ενός στρώματος σπόρου πέρα από το στρώμα μόνωσης κατάθεση ενός στρώματος μετάλλων πέρα από το στρώμα σπόρου και μέλη επαφών χαρακτικής από τα στρώματα σπόρου και μετάλλων που χρησιμοποιούν ένα ενιαίο βήμα μασκών. Σε μια προτιμημένη ενσωμάτωση, το στρώμα μετάλλων είναι ντυμένο με ένα άλλο στρώμα μετάλλων που ταιριάζει με το μέταλλο των συσκευασμένων κόμβων επικοινωνίας του μέρους ηλεκτρικών. Σε μια ενσωμάτωση, οι επιφάνειες επαφών της επαφής πυριτίου είναι καλυμμένες στο χρυσό και είναι επίπεδες. Περιλαμβάνονται στο πλαίσιο της τρέχουσας εφεύρεσης τουλάχιστον μια μέθοδος μια συσκευασία LGA και τουλάχιστον μια μέθοδος την ηλεκτρική επικοινωνία με ένα συσκευασμένο μέρος.
