Resin thin films (12) and metal thin films (11a, 11b) are layered in
alternation. The metal thin films are set back from the peripheral edges
of the resin thin films (12). Via holes (13a, 13b) penetrating the layered
product in the layering direction are formed and filled with conductive
material (14a, 14b). The conductive material (14a, 14b) electrically
connects the metal thin films (11a, 11b) among one another. The metal thin
films are not exposed at the periphery, so that corrosion of the metal
thin films is not likely to occur. Furthermore, cutting of the metal thin
films during the manufacturing process is avoided.
Le pellicole sottili della resina (12) e le pellicole sottili del metallo (11a, 11b) sono fatte uno strato di nell'alternazione. Le pellicole sottili del metallo sono regolate indietro dai bordi periferici delle pellicole sottili della resina (12). Via i fori (13a, 13b) penetranti il prodotto fatto uno strato di nel senso facente uno strato di sono formati e riempiti di materiale conduttivo (14a, 14b). Il materiale conduttivo (14a, 14b) collega elettricamente le pellicole sottili del metallo (11a, 11b) fra uno un altro. Le pellicole sottili del metallo non sono esposte alla periferia, di modo che la corrosione delle pellicole sottili del metallo non è probabile accadere. Ancora, il taglio delle pellicole sottili del metallo durante il processo di manufacturing è evitato.
