Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment

   
   

A chip package is provided with multiple ways of attaching a heat sink directly to the chip carrier. Corner post are mounted to the surface of the chip carrier. A heat spreading plate, with a surface area substantially the same size as the surface area of the chip carrier, is positioned in thermal contact with the surface of a flip chip, for example. The heat spreading plate has corner cuts to accommodate the corner posts of the chip carrier and notches cut into at least two opposing sides. A heat sink plate with holes extending therethrough at each of its four corners is positioned to allow the corner posts of said chip carrier to extend therethrough. Notches cut in two opposing sides of said heat sink plate are aligned with the notches in said heat spreading plate to create slots for a flexible clip to clamp the assembly together. Alternatively, nuts may also be threaded onto the posts to clamp the assembly together.

Un pacchetto del circuito integrato è fornito dei sensi multipli di fissaggio del dissipatore di calore direttamente all'elemento portante di circuito integrato. L'alberino d'angolo è montato alla superficie dell'elemento portante di circuito integrato. Una paletta di spandimento di calore, con un'area sostanzialmente lo stesso formato dell'area dell'elemento portante di circuito integrato, è posizionata in contatto termico con la superficie di un circuito integrato di vibrazione, per esempio. La paletta di spandimento di calore ha tagli d'angolo per accomodare gli alberini d'angolo dell'elemento portante di circuito integrato e del taglio di tacche almeno in due lati avversari. Una piastra del dissipatore di calore con i fori che si estendono perciò a ciascuno dei relativi quattro angoli è posizionata per permettere che gli alberini d'angolo dell'elemento portante di circuito integrato detto si estendano perciò. Le tacche tagliate dentro due lati avversari della piastra detta del dissipatore di calore sono state allineate rispetto alle tacche in paletta di spandimento di calore detto per generare le scanalature affinchè una clip flessibile premano insieme il complessivo. Alternativamente, i dadi possono anche essere filettati sugli alberini per premere insieme il complessivo.

 
Web www.patentalert.com

< Heatsink retention apparatus

< Vehicle heating and air conditioning modules

> Process and apparatus for achieving precision temperature control

> Separable hybrid cold plate and heat sink device and method

~ 00149