In a device encapsulation method, an organic EL device is formed on a
substrate. An encapsulation cap is placed on the substrate to surround the
device and thereafter an end face of the cap is welded on at least the
substrate. A device package is also disclosed.
Dans une méthode d'encapsulation de dispositif, un dispositif organique de EL est formé sur un substrat. Un chapeau d'encapsulation est placé sur le substrat pour entourer le dispositif et ensuite un visage d'extrémité du chapeau est soudé sur au moins le substrat. Un paquet de dispositif est également révélé.
