Cleaning of optical components for use in a lithographic projection
apparatus can be carried out by irradiating a space within the apparatus
containing the optical component with UV or EUV radiation having a
wavelength of less than 250 nm, in the presence of an oxygen-containing
species selected from water, nitrogen oxide and oxygen-containing
hydrocarbons. Generally, the space will be purged with an ozone-less purge
gas which contains a small amount of the oxygen-containing species in
addition to the usual purge gas composition. The technique can also be
used in an evacuated space by introducing a low pressure of the
oxygen-containing species into the space.
Reinigung der optischen Bestandteile für Gebrauch in einem lithographischen Projektion Apparat kann durchgeführt werden, indem man einen Raum innerhalb des Apparates bestrahlt, der den optischen Bestandteil mit der UV- oder EUV Strahlung enthält, die eine Wellenlänge von weniger als 250 nm, in Anwesenheit einer Sauerstoff-enthaltenen Sorte hat, die vom Wasser, Stickstoffoxid vorgewählt wird und Kohlenwasserstoffe, die Sauerstoff-enthält. Im Allgemeinen wird der Raum mit einem Ozon-weniger Bereinigung Gas bereinigt, das etwas der Sauerstoff-enthaltenen Sorte zusätzlich zum üblichen Bereinigung Gasaufbau enthält. Die Technik kann in einem evakuierten Raum auch verwendet werden, indem man einen Niederdruck der Sauerstoff-enthaltenen Sorte in den Raum vorstellt.
