A semiconductor component includes back side pin contacts fabricated using
a circuit side fabrication method. The component also includes a thinned
semiconductor die having a pattern of die contacts, and conductive members
formed by filled openings in the die contacts and the die. In addition,
the pin contacts are formed by terminal portions of the conductive
members. The fabrication method includes the steps of forming the openings
and the conductive members, and then thinning and etching the die to form
the pin contacts. An alternate embodiment female component includes female
conductive members configured to physically and electrically engage pin
contacts on a mating component of a stacked assembly.
Um componente do semicondutor inclui para trás o lado que o pino contata fabricado usando um método da fabricação do lado de circuito. O componente inclui também um dado diluído do semicondutor que têm um teste padrão de contatos do dado, e os membros condutores dados forma por aberturas enchidas nos contatos do dado e no dado. Além, o pino contatos é dado forma por parcelas terminais dos membros condutores. O método da fabricação inclui as etapas de dar forma às aberturas e aos membros condutores, e então diluir e gravar o dado para dar forma ao pino contatam. Um componente fêmea da incorporação alterna inclui os membros condutores fêmeas configurarados acopla a fisicamente e eletricamente o pino contatos em um componente de acoplamento de um conjunto empilhado.
