A raised portion 12 is formed on a substrate 10. The raised portion
consists of a raised support pattern that preferably includes a wiring
pattern. A sheet 30 is supported by the top surfaces of the raised support
pattern such that the sheet is maintained apart from the base surface of
the substrate 10. A semiconductor die 40 is adhered onto the sheet 30
using an adhesive agent 42. A sealant is used to create a sealed portion
50 that seals the semiconductor die 40 on the sheet 30. The sheet 30 has
gas permeable region at least at a location accessible by the adhesive
agent.
Μια αυξημένη μερίδα 12 διαμορφώνεται σε ένα υπόστρωμα 10. Η αυξημένη μερίδα αποτελείται από ένα αυξημένο σχέδιο υποστήριξης που περιλαμβάνει κατά προτίμηση ένα σχέδιο καλωδίωσης. Ένα φύλλο 30 υποστηρίζεται από τις κορυφαίες επιφάνειες του αυξημένου σχεδίου υποστήριξης έτσι ώστε το φύλλο διατηρείται εκτός από την επιφάνεια βάσεων του υποστρώματος 10. Ένας κύβος 40 ημιαγωγών υιοθετείται επάνω στο φύλλο 30 χρησιμοποιώντας έναν συγκολλητικό πράκτορα 42. Μια στεγανωτική ουσία χρησιμοποιείται για να δημιουργήσει μια σφραγισμένη μερίδα 50 που σφραγίζει τον κύβο 40 ημιαγωγών στο φύλλο 30. Το φύλλο 30 έχει αέριο τη διαπερατή περιοχή τουλάχιστον σε μια θέση προσιτή από το συγκολλητικό πράκτορα.
