A new architecture for packaging surface micromachined electro-microfluidic
devices is presented. This architecture relies on two scales of packaging
to bring fluid to the device scale (picoliters) from the macro-scale
(microliters). The architecture emulates and utilizes electronics
packaging technology. The larger package consists of a circuit board with
embedded fluidic channels and standard fluidic connectors (e.g. Fluidic
Printed Wiring Board). The embedded channels connect to the smaller
package, an Electro-Microfluidic Dual-Inline-Package (EMDIP) that takes
fluid to the microfluidic integrated circuit (MIC). The fluidic connection
is made to the back of the MIC through Bosch-etched holes that take fluid
to surface micromachined channels on the front of the MIC. Electrical
connection is made to bond pads on the front of the MIC.
Новое зодчество для упаковывая поверхности micromachined приспособления electro-microfluidic-microfluidic. Это зодчество полагается на 2 маштабах упаковывать для того чтобы принести жидкость к маштабу приспособления (picoliters) от макромасштаба (микролитров). Зодчество подражает и использует технологию электроники упаковывая. Более большой пакет состоит монтажной платы с врезанными fluidic каналами и стандартными fluidic разъемами (например fluidic напечатанной доской проводки). Врезанные каналы соединяются к более малому пакету, Двойн-Встроенн-Paketu electro-Microfluidic-Microfluidic (EMDIP) тому взятия жидкие к microfluidic интегрированной цепи (MIC). Налажено fluidic связьо к задней части MIC до Босчю-vytravlennye отверстия принимают жидкость к поверхности micromachined каналы на фронт MIC. Электрическое связьо налажено к bond пусковым площадкам на фронте MIC.
