A system for manipulating a planar substrate such as a semiconductor wafer
is provided. The manipulator is typically used in conjunction with an XY
stage to focus and planarize a wafer with respect to a tool. The
manipulator employs redundant actuators of different types and a control
system that uses low-bandwidth, high efficiency actuators to provide low
frequency forces and high-bandwidth, but less efficient, actuators to
provide all other forces. The manipulator provides support and
manipulation of a substrate while minimizing errors due to thermal
distortion.
Een systeem om een vlaksubstraat zoals een halfgeleiderwafeltje te manipuleren wordt verstrekt. De manipulator wordt typisch gebruikt samen met een stadium XY om zich te concentreren en planarize een wafeltje met betrekking tot een hulpmiddel. De manipulator wendt overtollige actuators van verschillende types en een controlesysteem dat aan laag-bandbreedte, hoge efficiencyactuators gebruikt om lage frequentiekrachten te verstrekken en hoog-bandbreedte, maar minder efficiënt, actuators om alle andere krachten te verstrekken. De manipulator verleent steun en manipulatie van een substraat terwijl het minimaliseren van fouten toe te schrijven aan thermische vervorming.
