Wafer bonding hermetic encapsulation

   
   

A method for providing encapsulation of an electronic device which obtains an encapsulating member configured to enclose the electronic device, prepares a surface of the encapsulating member for non-adhesive direct bonding, prepares a surface of a device carrier including the electronic device for non-adhesive direct bonding, and bonds the prepared surface of the encapsulating member to the prepared surface of the device carrier to form an encapsulation of the electronic device. As such, an encapsulated electronic device results which includes the device carrier having a first bonding region encompassing the electronic device, includes the encapsulating member having at least one relief preventing contact between the electronic device and the encapsulating member and having a second bonding region bonded to the first bonding region of the device carrier, and includes a non-adhesive direct bond formed between the first and second bonding regions thereby to form an encapsulation of the electronic device. The encapsulated electronic device can be an electronic or optoelectronic device.

Um método para fornecer o encapsulation de um dispositivo eletrônico que obtenha um membro encapsulating configurarado para incluir o dispositivo eletrônico, prepare uma superfície do membro encapsulating para a ligação direta do non-adesivo, prepare uma superfície de um portador do dispositivo including o dispositivo eletrônico para a ligação direta do non-adesivo, e ligue a superfície preparada do membro encapsulating à superfície preparada do portador do dispositivo para dar forma a um encapsulation do dispositivo eletrônico. Como esta', os resultados encapsulated de um dispositivo eletrônico que inclui o portador do dispositivo que tem uma primeira região da ligação abranger o dispositivo eletrônico, inclui o membro encapsulating que tem ao menos um relevo impedir o contato entre o dispositivo eletrônico e o membro encapsulating e ter uma segunda região da ligação ligado à primeira região da ligação do portador do dispositivo, e incluem uma ligação direta do non-adesivo dada forma entre as primeiras e segundas regiões da ligação desse modo para dar forma a um encapsulation do dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico encapsulated pode ser um dispositivo eletrônico ou optoelectronic.

 
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