A electronic device and method for extracting heat from a heat producing
component having front and back sides, the front side is disposed across
from the back side, and the front side is attached to a substrate
including multiple holes. A thermal interface material is disposed over
the back side of the heat producing component. A heat sink including
multiple pins corresponding to the multiple holes in the substrate is
disposed over the thermal interface material such that the pins are
disposed through the holes. The thermal interface material melts and wets
to form a thermal coupling between the back side and the heat sink when
passed over pre-heaters of a wave soldering machine. Further, the pins are
soldered to form solder joints between the respective pins and the
substrate when passed over a solder wave in the wave soldering machine to
lock-in the thermal coupling formed during the preheating of the thermal
interface material to provide a low-cost thermal solution.
Een elektronische apparaat en een methode om hitte uit een hitte te halen die component produceert die voor en achterkanten heeft, worden de voorkant geschikt overdwars van de achterkant, en de voorkant is in bijlage aan een substraat met inbegrip van veelvoudige gaten. Een thermisch interfacemateriaal wordt geschikt over de achterkant van de hitte producerend component. Een warmteput met inbegrip van veelvoudige spelden die aan de veelvoudige gaten in het substraat beantwoorden wordt geschikt over het thermische interfacemateriaal dusdanig dat de spelden door de gaten worden geschikt. Het thermische interfacemateriaal smelt en maakt nat om een thermische koppeling tussen de achterkant en de warmteput te vormen wanneer overgegaan over voorverwarmers van een golf solderende machine. Verder, zijn de spelden gesoldeerd om soldeerselverbindingen tussen de respectieve spelden en het substraat te vormen wanneer overgegaan over een soldeerselgolf in de golf solderende machine aan slot-in de thermische koppeling die tijdens het voorverwarmen van het thermische interfacemateriaal wordt gevormd een goedkope thermische oplossing te verstrekken.
