Disclosed are edge contacts for printed circuit boards comprising a copper
lead coated with conductive ink comprising a binder and graphite powder,
carbon black, and silver flakes. Also disclosed are printed circuit boards
containing the contacts and methods for manufacturing the contacts and
circuit boards.
Αποκαλύπτονται οι επαφές ακρών για τους τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων περιλαμβάνοντας έναν μόλυβδο χαλκού που ντύνεται με το αγώγιμο μελάνι περιλαμβάνοντας έναν σύνδεσμο και μια από γραφίτη σκόνη, το Μαύρο άνθρακα, και τις ασημένιες νιφάδες. Επίσης αποκαλύπτονται οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων που περιέχουν τις επαφές και τις μεθόδους για τις επαφές και τους πίνακες κυκλωμάτων.
