Method for annealing an electrodeposition structure

   
   

A method for annealing a structure formed by electrodeposition including providing the electrodeposition structure, the electrodeposition structure including an eletroformed mold, the electroformed mold having a nominal thickness between and including 0.5 mm to 8.0 mm and having a melting temperature; heating the electrodeposition structure to a temperature between ambient temperature and the melting temperature of the electrodeposition structure; isostatically pressurizing the electrodeposition structure to a pressure above ambient pressure; cooling the electrodeposition structure to ambient temperature; and depressurizing the electrodeposition structure to ambient pressure.

Метод для обжигать структуру сформированную электросаждением включая обеспечивать структуру электросаждения, структура электросаждения включая eletroformed прессформа, electroformed прессформа имея штатную толщину между и вклюая 0.5 миллиметра к 8.0 миллиметра и имея плавя температуру; нагревать структуру электросаждения к температуре между окружающей температурой и плавя температурой структуры электросаждения; isostatically надувать структуру электросаждения к давлению над окружающим давлением; охлаждать структуру электросаждения к окружающей температуре; и сбрасывающ давление структура электросаждения к окружающему давлению.

 
Web www.patentalert.com

< Dopant agent and electroconductive polymer material comprising the same

< Conductive adhesive agent, packaging structure, and method for manufacturing the same structure

> Ion-sensitive, water-dispersible polymers, a method of making same and items using same

> Tetrakisfluoroalkylborate salts and their use as conducting salts

~ 00143