An exposure method comprising measuring a position distribution, in an
optical axis direction of the optical system, on a measurement area
surface of the wafer which is not irradiated with the exposure light,
computing a tilt component and a curved component of the measurement area
surface on the basis of the measured position distribution, obtaining a
leveling amount by which the measurement area surface is made to become
orthogonal to the optical axis direction, on the basis of the tilt
component, obtaining an adjustment amount for an imaging characteristic of
the optical system on the basis of the curved component, and irradiating
the measurement area with the exposure light on the basis of the obtained
leveling amount and adjustment amount while the measurement area surface
and the imaging characteristic are adjusted.
Une méthode d'exposition comportant mesurant une distribution de position, dans une direction optique d'axe du système optique, sur une surface de secteur de mesure de la gaufrette qui n'est pas irradiée avec la lumière d'exposition, calculant un composant d'inclinaison et un composant incurvé de la surface de secteur de mesure sur la base de la distribution mesurée de position, obtenant une quantité de mise à niveau par sur la base de la laquelle la surface de secteur de mesure est faite pour devenir orthogonale à la direction optique d'axe, sur la base du composant d'inclinaison, obtenant un montant d'adaptation pour une caractéristique de formation image du système optique sur la base du composant incurvé, et irradiant le secteur de mesure avec la lumière d'exposition la quantité de mise à niveau obtenue et montant d'adaptation tandis que la surface de secteur de mesure et la caractéristique de formation image sont ajustées.
