This invention has an object of providing a method for producing a
multilayer substrate or an electronic part wherein decrease in the
thickness has been enabled without causing the problem of insufficient
strength or the like in the handling, as well as the electronic part. Such
object has been attained by a method for producing a multilayer substrate
or an electronic part comprising the steps of adhering a conductor layer
to a transfer film, patterning the conductor layer to form a predetermined
pattern, placing the transfer film overlaid with the patterned conductor
layer on a prepreg so that the side of the conductor layer faces the
prepreg, and then adhering the transfer film to the prepreg by applying
heat and pressure and peeling the transfer film to produce the prepreg
having the conductor layer formed thereon; and the multilayer electronic
part produced by such method.
Diese Erfindung hat einen Gegenstand des Zur Verfügung stellens einer Methode für das Produzieren eines mehrschichtigen Substrates oder des elektronischen Teils, worin Abnahme an der Stärke ermöglicht worden ist, ohne das Problem unzulänglicher Stärke oder dergleichen in der Behandlung zu verursachen, sowie das elektronische Teil. Solcher Gegenstand ist durch eine Methode für das Produzieren eines mehrschichtigen Substrates oder des elektronischen Teils erreicht worden, welche die Schritte vom Haften einer Leiterschicht an einem Übergangsfilm enthält, patterning die Leiterschicht, um ein vorbestimmtes Muster und das Übergangsfilm overlaid mit der patterned Leiterschicht auf ein prepreg gesetzt zu bilden, damit die Seite der Leiterschicht das prepreg gegenüberstellt, und den Übergangsfilm das prepreg dann, befolgend, indem es Hitze und Druck anwendete und dem Übergangsfilm zum Erzeugnis abzog, bildete sich das prepreg, welches die Leiterschicht hat, darauf; und das mehrschichtige elektronische Teil produzierte durch solche Methode.
