The present invention provides a method of manufacturing a metal foil
laminated product including the steps of forming a bonding layer
containing a thermosetting resin on a lower wiring layer, a metal layer or
an insulating layer, provisionally bonding a porous layer having a
releasing film attached thereto onto a surface of the bonding layer,
peeling the releasing film from the porous layer, laminating a metal foil
on the porous layer obtained after the peeling, and heating and
pressurizing the laminated product to transfer the bonding layer to the
metal foil and thereby integrating them. Furthermore, the present
invention provides a method of manufacturing a wiring board comprising the
steps of manufacturing a metal foil laminated product by the above
manufacturing methods, and providing a pattern on the metal foil of the
metal foil laminated product, thereby forming a wiring layer.
La actual invención proporciona un método de fabricar un producto laminado de la hoja de metal incluyendo los pasos de formar una capa de la vinculación que contiene una resina termoendurecible en una capa más baja del cableado, una capa del metal o una capa de aislamiento, enlazando provisional una capa porosa que tiene una película que lanza unida además sobre una superficie de la capa de la vinculación, peladura la película que lanza de la capa porosa, laminando una hoja de metal en la capa porosa obtenida después de la peladura, y calentando y presurizando el producto laminado para transferir la capa de la vinculación a la hoja de metal y de tal modo integrándolas. Además, la actual invención proporciona un método de fabricar un tablero del cableado que abarca los pasos de fabricar un producto laminado de la hoja de metal por los métodos de fabricación antedichos, y el abastecimiento de un patrón en la hoja de metal de la hoja de metal laminó el producto, de tal modo formando una capa del cableado.
