Semiconductor integrated circuit device and a method of manufacture thereof

   
   

A DRAM of an open bit line structure has a cell area smaller than that of a DRAM of a folded bit line structure and is susceptible to noise. A conventional DRAM of an open bit line structure has a large bit line capacitance and is susceptible to noise or has a large cell area. There has been no DRAM of an open bit line structure having a small bit line capacitance, unsusceptible to noise and having a small cell area. The present invention forms capacitor lower electrode plug holes not aligned with bit lines to reduce bit line capacitance. Bit lines are formed in a small width, capacitor lower electrode plugs are dislocated from positions corresponding to the centers of the bit lines in directions away from the bit lines and the contacts are formed in a reduced diameter to avoid increasing the cell area. Thus a semiconductor storage device of an open bit line structure resistant to noise and having a small cell area is provided.

Ein DRAM von geöffneten Spitze Leitungsstruktur hat ein Zelle Bereich kleiner als der eines DRAM von gefaltetem Spitze Leitungsstruktur und ist gegen Geräusche empfindlilch. Ein herkömmlicher DRAM von geöffneten Spitze Leitungsstruktur hat großes Spitze Leitungskapazität und ist gegen Geräusche empfindlilch oder hat einen großen Zelle Bereich. Hat gewesen kein DRAM von geöffneten Spitze die Leitungsstruktur, die kleines Spitze Leitungskapazität hat, unsusceptible noise und einen kleinen Zelle Bereich, die hat. Die Geschenkerfindung bildet die untereren Verschlußstopfen-Öffnungen Elektrode des Kondensators, die nicht mit Spitze Linien ausgerichtet sind, um Spitze Leitungskapazität zu verringern. Spitze Linien werden in einer kleinen Breite gebildet, des Kondensators werden Stecker Elektrode niedriger von den Positionen verrückt, die den Mitten der Spitze Linien in den Richtungen weg von den Spitze Linien entsprechen und die Kontakte werden in einem verringerten Durchmesser gebildet, um den, Zelle Bereich zu erhöhen zu vermeiden. So wird eine Halbleiterspeichervorrichtung von geöffneten Spitze die Leitungsstruktur, die gegen Geräusche und Haben eines kleinen Zelle Bereichs beständig ist, zur Verfügung gestellt.

 
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< Solid-state imaging device, method for manufacturing the same, and method for driving the same

< Magnetic memory unit and magnetic memory array

> Semiconductor device having shallow trenches and method for manufacturing the same

> Semiconductor device formed on an SOI structure with a stress-relief layer

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