Electronic device and interposer board

   
   

A multilayer capacitor (2) consisting of a capacitor body (1) and an interposer board (20) arranged underneath it, wherein a pair of land patterns are arranged on a front surface of the interposer board (20) for connection with a pair of terminal electrodes of the capacitor body (11) and (12), and a pair of external electrodes are arranged on a back surface of the interposer board (20) for connection with interconnect patterns (34) of a mounting board (33) by solder (35), the pair of land patterns and the pair of external electrodes being arranged on the interposer board (20) so that a direction of a line connecting the pair of land patterns and a direction of a line connecting the pair of external electrodes intersect perpendicularly.

Ein mehrschichtiger Kondensator (2), der aus einem Kondensatorkörper (1) und einem Interposerbrett (20) besteht, ordnete unter ihn, worin ein Paar Lötaugenmuster werden geordnet auf einer vorderen Oberfläche des Interposerbrettes (20) für Anschluß mit einem Paar Terminalelektroden des Kondensatorkörpers (11) und (12), und ein Paar externe Elektroden werden auf einer rückseitigen Oberfläche des Interposerbrettes (20) für Anschluß mit Verknüpfung Mustern (34) eines Montagebrettes (33) durch Lötmittel (35), das Paar der Lötaugenmuster und das Paar der externen Elektroden geordnet, die auf dem Interposerbrett (20) geordnet werden, damit eine Richtung einer Linie, die das Paar der Lötaugenmuster anschließt und eine Richtung einer Linie, die das Paar der externen Elektroden anschließt, schneiden senkrecht.

 
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