A method for manufacturing an anti-scatter grid having a desired height.
The method includes positioning a bottom surface of a mask of dielectric
material, with a depth at least equal to the desired height of the
anti-scatter grid, on a sheet of metal, cutting first and second series of
intrinsically focused slots through a top surface of the mask to the sheet
of metal, plating the sheet of metal at the bottom of each of the slots of
the mask with a radiopaque material to form partition walls of the
anti-scatter grid, and continuing to plate the radiopaque material into
the slots of the mask until the desired height of the anti-scatter grid is
achieved.
Eine Methode für die Produktion eines Streustrahlrasterfeldes, das eine gewünschte Höhe hat. Die Methode schließt die Positionierung einer Grundfläche einer Schablone des dielektrischen Materials, mit einer Tiefe ein, die der gewünschten Höhe des Streustrahlrasterfeldes, auf ein Blatt des Metalls mindestens gleich ist und zuerst schneidet und zweite Reihe tatsächlich fokussierte Schlitze durch eine Oberfläche der Schablone zum Blatt des Metalls, überzieht das Blatt des Metalls an der Unterseite von jedem der Schlitze der Schablone mit einem radiopaque Material, um Trennwände des Streustrahlrasterfeldes zu bilden, und fährt, das radiopaque Material in die Schlitze der Schablone zu überziehen fort, bis die gewünschte Höhe des Streustrahlrasterfeldes erzielt ist.
