A solder composition and associated method of formation. The solder
composition comprises a substantially lead-free alloy that includes tin
(Sn), silver (Ag), and copper. The tin has a weight percent concentration
in the alloy of at least about 90%. The silver has a weight percent
concentration X in the alloy. X is sufficiently small that formation of
Ag.sub.3 Sn plates is substantially suppressed when the alloy in a
liquefied state is being solidified by being cooled to a lower temperature
at which the solid Sn phase is nucleated. This lower temperature
corresponds to an undercooling .delta.T relative to the eutectic melting
temperature of the alloy. Alternatively, X may be about 4.0% or less,
wherein the liquefied alloy is cooled at a cooling rate that is high
enough to substantially suppress Ag.sub.3 Sn plate formation in the alloy.
The copper has a weight percent concentration in the alloy not exceeding
about 1.5%.
Een soldeerselsamenstelling en een bijbehorende methode van vorming. De soldeerselsamenstelling bestaat uit een wezenlijk loodvrije legering die tin (Sn), zilver (Ag), en koper omvat. Het tin heeft een concentratie van gewichtspercenten in de legering van minstens ongeveer 90%. Het zilver heeft een concentratie X van gewichtspercenten in de legering. X is voldoende klein dat de vorming van de platen van Sn Ag.sub.3 wezenlijk wordt onderdrukt wanneer de legering in een vloeibare staat door aan een lagere temperatuur hard wordt gemaakt worden gekoeld waarbij de stevige fase van Sn nucleated is. Deze lagere temperatuur beantwoordt aan het undercooling delta.T met betrekking tot de eutectische het smelten temperatuur van de legering. Alternatief, kan X zijn ongeveer 4,0% of minder, waarin de vloeibare legering aan een het koelen tarief wordt gekoeld dat hoog genoeg is om de plaatvorming van Sn Ag.sub.3 in de legering wezenlijk te onderdrukken. Het koper heeft een concentratie die van gewichtspercenten in de legering geen ongeveer 1,5% overschrijdt.
