A method is presented for optical control of the quality of a process of
chemical mechanical planarization (CMP) performed by a polishing tool
applied to an article having a patterned area. The article contains a
plurality of stacks each formed by a plurality of different layers,
thereby defining a pattern in the form of spaced-apart metal regions. The
method is capable of locating at least one of residues, erosion and
dishing conditions on the article. At least one predetermined site on the
article is selected for control. This at least one predetermined site is
illuminated, and spectral characteristics of light components reflected
from this location are detected. Data representative of the detected light
components is analyzed for determining at least one parameter of the
article within the at least one illuminated site.
Een methode wordt voorgesteld voor optische controle van de kwaliteit van een proces van chemische mechanische planarization (CMP) die door een oppoetsend hulpmiddel wordt dat op een artikel wordt toegepast uitgevoerd dat een gevormd gebied heeft. Het artikel bevat een meerderheid van stapels elk gevormd door een meerderheid van verschillende lagen, daardoor uit elkaar plaatsen-apart bepalend een patroon in de vorm van metaalgebieden. De methode kan om van minstens één van residu's de plaats te bepalen, erosie en voorwaarden op het artikel dishing. Minstens één vooraf bepaalde plaats op het artikel wordt geselecteerd voor controle. Deze minstens één vooraf bepaalde plaats is verlicht, en de spectrale kenmerken van lichte componenten die van deze plaats worden weerspiegeld worden ontdekt. Het gegeven representatief voor de ontdekte lichte componenten wordt geanalyseerd voor het bepalen van minstens één parameter van het artikel binnen de minstens één verlichte plaats.
