Post exposure modification of critical dimensions in mask fabrication

   
   

A system and method are described for modifying an exposure image in a radiation sensitive layer with a heterogeneous and non-uniform post exposure thermal treatment. The treatment may include providing different thermal flux to different regions of the radiation sensitive layer to concurrently create different temperatures in those regions. The different temperatures may cause different physicochemical transformation of the regions that may be used to reduce critical dimension errors in those regions. A post exposure bake hot plate may be configured to provide heterogeneous radiant energy flux to a radiation sensitive layer by providing adjustable spacers that adjust a separation distance between the hot plate and the layer. The adjustable spacers may be adjusted prior to exposure image modification by using an adjustment plate having openings to provide access to and adjustment of the adjustable spacers.

Un système et une méthode sont décrits pour modifier une image d'exposition dans une couche sensible de rayonnement avec un traitement thermique post-exposition hétérogène et non-uniforme. Le traitement peut inclure fournir le flux thermique différent à différentes régions de la couche sensible de rayonnement pour créer concurremment les différentes températures dans ces régions. Les différentes températures peuvent causer la transformation physico-chimique différente des régions qui peuvent être employées pour réduire des erreurs critiques de dimension dans ces régions. Un post-exposition fait le plat chaud peut être configuré pour fournir le flux radiant hétérogène d'énergie à une couche sensible de rayonnement en fournissant les entretoises réglables qui ajustent une distance de séparation entre le plat chaud et la couche. Les entretoises réglables peuvent être ajustées avant la modification d'image d'exposition en utilisant un peigne mobile ayant des ouvertures pour fournir l'accès à et l'ajustement des entretoises réglables.

 
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< Data processing apparatus operable in accordance with a connected IC card

< Device for optically measuring distances

> Vibration reduction device and vibration detecting device and micro signal processing device for use in vibration reduction device

> Digital drive apparatus and image display apparatus using the same

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