A method of fabricating an encapsulated micro electro-mechanical system
(MEMS) and making of same that includes forming a dielectric layer,
patterning an upper surface of the dielectric layer to form a trench,
forming a release material within the trench, patterning an upper surface
of the release material to form another trench, forming a first
encapsulating layer that includes sidewalls within the another trench,
forming a core layer within the first encapsulating layer, and forming a
second encapsulating layer above the core layer, where the second
encapsulating layer is connected to the sidewalls of the first
encapsulating layer. Alternatively, the method includes forming a
multilayer MEMS structure by photomasking processes to form a first metal
layer, a second layer including a dielectric layer and a second metal
layer, and a third metal layer. The core layer and the encapsulating
layers are made of materials with complementary electrical, mechanical
and/or magnetic properties.
Метод изготовлять помещенную микро- электроую-механическ систему (MEMS) и делать такого же вклюает формировать диэлектрический слой, делая по образцу верхнюю поверхность диэлектрического слоя для того чтобы сформировать шанец, формируя материал отпуска внутри шанец, делая по образцу верхнюю поверхность материала отпуска для того чтобы сформировать другой шанец, формируя первый помещая слой который вклюает стенки внутри другой шанец, формируя слой сердечника в пределах первого помещая слоя, и формируя второй помещая слой выше слой сердечника, где второй помещая слой соединен к стенкам первого помещая слоя. Друг, метод вклюает формировать разнослоистую структуру MEMS путем photomasking процессы для того чтобы сформировать первый слой металла, второй слой включая диэлектрический слой и второй слой металла, и третий слой металла. Слой сердечника и помещая слои сделаны материалов с комплементарными электрическими, механически and/or магнитными свойствами.
