Low peak exotherm curable compositions

   
   

Compositions having a curable unsaturated compound, an adhesion promoter and curing agent which have a peak exotherm of less than 50.degree. C. are disclosed. The compositions when cured are flexible bioadhesives which are also disclosed. Non-curable diluents can be included in the compositions. Flexible bioadhesives formed on biological structures and having low peak exotherms upon curing of curable compositions to form the flexible bioadhesives are disclosed. Compositions having a curable unsaturated compound and a curing agent and a peak exotherm of less than 50.degree. C. are included in the invention.

Composições que têm um composto unsaturated curable, um promoter da adesão e o agente curando-se que têm um exotherm peak de menos do que 50.degree. O C. é divulgado. As composições quando curadas são os bioadhesives flexíveis que são divulgados também. os diluents Non-non-curable podem ser incluídos nas composições. Os bioadhesives flexíveis deram forma em estruturas biológicas e tendo exotherms peak baixos em cima de curar-se das composições curable para dar forma aos bioadhesives flexíveis são divulgados. Composições que têm um composto unsaturated curable e um agente curando-se e um exotherm peak de menos do que 50.degree. C. são incluídos na invenção.

 
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