A Head Gimbal Assembly (HGA) for use in a disk drive and further includes a
head having a read element and a write element; and a Trace Gimbal
Assembly (TGA) attached to the head. The TGA includes a conductor array
having a first end connected to the read element and the write element and
a distal end for connecting the read element and the write element to a
signal processing circuit, a conductive substrate supporting the head and
the conductor array and a dielectric layer disposed between the conductor
array and the conductive substrate. The TGA further includes a shunt
connected at the distal end for shunting the read element; and an
anti-static coating, covering a substantial portion of the conductor array
for neutralizing electrostatic charge accumulation on the conductor array.
Ein Hauptkardanring (HGA) für Gebrauch in einem Laufwerk und schließt weiter einen Kopf ein, der ein gelesenes Element und ein schreibenelement hat; und ein Spur Kardanring (TGA) angebracht zum Kopf. Das TGA schließt eine Leiterreihe ein, die ein erstes Ende hat, das an das gelesene Element und das schreibenelement und ein distales Ende für das Anschließen des gelesenen Elements und des schreibenelements, an einen Signalaufbereitungstromkreis, ein leitendes Substrat stützen den Kopf und die Leiterreihe und eine dielektrische Schicht abgeschaffen wird zwischen der Leiterreihe und dem leitenden Substrat angeschlossen wird. Das TGA, das weiter ist, schließt einen Shunt mit ein, der am distalen Ende für shunting das gelesene Element angeschlossen wird; und eine antistatische Schicht, Bedeckung ein erheblichen Teil der Leiterreihe für das Neutralisieren von von elektrostatische Aufladung Ansammlung auf der Leiterreihe.
