Metal film pattern and manufacturing method thereof

   
   

A SnO.sub.2 film having a prescribed pattern feature is formed on a substrate by a wet film-formation technology (e.g., sol-gel method). A Ni film is formed on the SnO.sub.2 film by an electroless plating method. The electroless plating method is conducted in the presence of at least one sulfur-containing compound selected from the group consisting of thiosulfates, thiocyanates and sulfur-containing organic compounds.

Ein Film SnO.sub.2, der eine vorgeschriebene Mustereigenschaft hat, wird auf einem Substrat durch eine nasse Film-Anordnung Technologie gebildet (z.B., Solenoid-Gel Methode). Ein Ni Film wird auf dem Film SnO.sub.2 durch eine electroless Überzugmethode gebildet. Die electroless Überzugmethode wird in Anwesenheit mindestens eines schwefelhaltigen Mittels geleitet, das von der Gruppe vorgewählt wird, die aus thiosulfates, Schwefelcyanaten und schwefelhaltigen organischen Mitteln besteht.

 
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