Mechanically scanned wet chemical processing

   
   

A substrate such as a semiconductor wafer is move across the top of an open trough while a liquid is maintained in the trough at a level just above the walls of the trough, as by supplying the liquid to the trough so that the liquid gently overflows the trough. The downwardly-facing surface of the substrate contacts the liquid. The substrate is moved at a constant rate so that the duration of contact is the same for all portions of the surface.

Ein Substrat wie ein Halbleiterplättchen ist Bewegung über der Oberseite einer geöffneten Abflußrinne, während eine Flüssigkeit in der Abflußrinne auf einem Niveau gerade über den Wänden der Abflußrinne beibehalten wird, wie, indem es die Flüssigkeit an die Abflußrinne liefert, damit die Flüssigkeit leicht die Abflußrinne überläuft. Die Abwärtseinfassungen Oberfläche des Substrates tritt mit der Flüssigkeit in Verbindung. Das Substrat wird mit einer konstanten Rate verschoben, damit die Dauer des Kontaktes dieselbe für alle Teile der Oberfläche ist.

 
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< Process for fabricating a metal wiring and metal contact in a semicondutor device

< Method for electroless deposition of phosphorus-containing metal films onto copper with palladium-free activation

> Method and apparatus for reducing microtrenching for borderless vias created in a dual damascene process

> Semiconductor device and manufacturing method thereof

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