A method for chemical vapor deposition using a very fine atomization or
vaporization of a reagent containing liquid or liquid-like fluid near its
supercritical temperature, where the resulting atomized or vaporized
solution is entered into a flame or a plasma torch, and a powder is formed
or a coating is deposited onto a substrate. The combustion flame can be
stable from 10 torr to multiple atmospheres, and provides the energetic
environment in which the reagent contained within the fluid can be reacted
to form the desired powder or coating material on a substrate. The plasma
torch likewise produces the required energy environment, but, unlike the
flame, no oxidizer is needed so materials stable in only very low oxygen
partial pressures can be formed. Using either the plasma torch or the
combustion plasma, coatings can be deposited and powders formed in the
open atmosphere without the necessity of a reaction chamber, but a chamber
may be used for various reasons including process separation from the
environment and pressure regulation.
Een methode voor chemische dampdeposito dat een zeer fijne atomisering of een verdamping van een reagens gebruikt die vloeibare of vloeibaar-als vloeistof bevat dichtbij zijn overkritische temperatuur, waar het voortvloeien atomiseerde of oplossing is binnengegaan in een vlam of een plasmatoorts liet verdampen, wordt en een poeder gevormd of een deklaag wordt gedeponeerd op een substraat. De verbrandingsvlam kan stabiel zijn van 10 torr aan veelvoudige atmosferen, en verstrekt het energieke milieu waarin de reagens bevat binnen de vloeistof kan worden gereageerd om het gewenste poeder of deklaagmateriaal op een substraat te vormen. De plasmatoorts veroorzaakt eveneens het vereiste energiemilieu, maar in tegenstelling tot de vlam, geen is oxidizer nodig zodat kan de materialenstal in slechts zeer lage zuurstof gedeeltelijke druk worden gevormd. Gebruikend of de plasmatoorts of het verbrandingsplasma, kunnen de deklagen worden gedeponeerd en het poeder gevormd in de open atmosfeer zonder de noodzaak van een reactiekamer, maar een kamer kan om diverse redenen met inbegrip van processcheiding van de milieu en drukverordening worden gebruikt.