Glass attachment over micro-lens arrays

   
   

An imaging device such as a CMOS image sensor has a cover attached to a standoff surrounding a micro-lens array. Standard wafer processing fabricates the standoff (e.g., out of photoresist) and attaches the cover. The standoff maintains a gap over the micro-lenses. An adhesive attaches the cover to the standoff and can be kept away from the micro-lenses by a barrier having a structure similar to the standoff. Particles in the adhesive can prevent the adhesive from squeezing out from between the cover and the standoff during attachment. The standoff (and barrier if present) can provide a vent to prevent pressure in the gap from causing distortion or damage. The shape of the vent can prevent particles from entering the gap. Cutting the attached cover exposes electrical connections and can use preformed grooves in the cover to allow cutting of the cover without damaging underlying circuit elements.

Um dispositivo da imagem latente tal como um sensor da imagem do CMOS tem uma tampa unida a um suporte isolador que cerca uma disposição da micro-lente. Processar padrão do wafer fabrica o suporte isolador (por exemplo, fora do photoresist) e anexos a tampa. O suporte isolador mantem uma abertura sobre as micro-lentes. Um adesivo une a tampa ao suporte isolador e pode ser mantido ausente das micro-lentes por uma barreira que tem uma estrutura similar ao suporte isolador. As partículas no adesivo podem impedir que o adesivo esprema para fora entre da tampa e do suporte isolador durante o acessório. O suporte isolador (e a barreira se presente) podem fornecer um respiradouro para impedir que a pressão na abertura cause a distorção ou os danos. A forma do respiradouro pode impedir que as partículas incorporem a abertura. Cortar a tampa unida expõe conexões elétricas e pode usar sulcos pré-formados na tampa permitir o corte da tampa sem elementos do circuito subjacentes prejudiciais.

 
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