Methods and apparatus for protecting read sensors from damage caused by
electrostatic discharge (ESD) during manufacturing are described. Two
electrical connections are formed and utilized for ESD protection: one
primarily for early protection of the sensors (i.e. prior to cutting and
lapping the wafer to form the ABS) and the other primarily for later
protection of the sensors (i.e. after cutting and lapping the wafer to
form the ABS). The first electrical connection is created between the read
sensor and the first and second shields, and is severed when the wafer is
cut and lapped along the ABS. The second electrical connection is formed
between the sensor leads and the first and second shields, and is exposed
on an outside surface of the magnetic head. The second electrical
connection is severed late in the manufacturing process, preferably by
laser-deletion.
Des méthodes et les appareils pour protéger les sondes lues contre des dommages provoqués par la décharge électrostatique (ESD) pendant la fabrication sont décrits. Deux raccordements électriques sont formés et utilisés pour la protection d'ESD : un principalement pour la protection tôt des sondes (c.-à-d. avant du découpage et d'enrouler la gaufrette pour former l'ABS) et l'autre principalement pour la protection postérieure des sondes (c.-à-d. après le découpage et avoir enroulé la gaufrette pour former l'ABS). Le premier raccordement électrique est créé entre la sonde lue et les premiers et deuxièmes boucliers, et est divisé quand la gaufrette est coupée et enroulée le long de l'ABS. Le deuxième raccordement électrique est formé entre les fils de sonde et les premiers et deuxièmes boucliers, et est exposé sur une surface extérieure de la tête magnétique. Le deuxième raccordement électrique est divisé tard dans le processus de fabrication, de préférence par laser-suppression.
