A microneedle array module is disclosed comprising a multiplicity of
microneedles affixed to and protruding outwardly from a front surface of a
substrate to form the array, each microneedle of the array having a hollow
section which extends through its center to an opening in the tip thereof.
A method of fabricating the microneedle array module is also disclosed
comprising the steps of: providing etch resistant mask layers to one and
another opposite surfaces of a substrate to predetermined thicknesses;
patterning the etch resistant mask layer of the one surface for outer
dimensions of the microneedles of the array; patterning the etch resistant
mask layer of the other surface for inner dimensions of the microneedles
of the array; etching unmasked portions of the substrate from one and the
other surfaces to first and second predetermined depths, respectively; and
removing the mask layers from the one and the other surfaces. One
embodiment of the method includes the steps of: providing an etch
resistant mask layer to the other surface of the substrate to a
predetermined thickness; patterning the etch resistant mask layer of the
other surface to define a reservoir region in the substrate; and etching
away the unmasked reservoir region of the substrate to form a reservoir
well in the other surface of the substrate. A layer of material may be
provided to the other surface to enclose the reservoir well and a
passageway is provided through the layer to the well region.
Een module van de microneedleserie wordt onthuld bestaand uit een multipliciteit van microneedles wordt gehecht die aan en klaarblijkelijk uitpuilend van een vooroppervlakte van een substraat om de serie, elke microneedle van de serie te vormen die een holle sectie heeft die zich daarvan door zijn centrum tot het openen in het uiteinde uitbreidt. Een methode om de module van de microneedleserie te vervaardigen wordt ook onthuld bestaand uit de stappen van: het verstrekken etst bestand maskerlagen aan één en een andere tegenover oppervlakten van een substraat aan vooraf bepaalde dikten; vormen etst bestand maskerlaag van de één oppervlakte voor buitenafmetingen van microneedles van de serie; vormen etst bestand maskerlaag van de andere oppervlakte voor binnenafmetingen van microneedles van de serie; het etsen ontmaskerde gedeelten van het substraat van één en de andere oppervlakten aan eerst en tweede bepaalden diepten vooraf, respectievelijk; en verwijderend de maskerlagen uit en de andere oppervlakten. Één belichaming van de methode omvat de stappen van: verstrekken etst bestand maskerlaag aan de andere oppervlakte van het substraat aan een vooraf bepaalde dikte; vormen etst bestand maskerlaag van de andere oppervlakte om een reservoirgebied in het substraat te bepalen; en ets weg het ontmaskerde reservoirgebied van het substraat om een reservoir in de andere oppervlakte van het substraat goed te vormen. Een laag van materiaal kan aan de andere oppervlakte worden verstrekt om het reservoir goed in te sluiten en een gang wordt verstrekt door de laag aan het putgebied.
