Method and apparatus for measuring effects of exhaust gas recirculation deposits

   
   

A method and apparatus for measuring effects of various conditions on deposit build up in an exhaust gas recirculation system. The apparatus includes a testing jig having a main branch, a test branch, and a control branch. The test and control branches are connected, at an inlet and outlet, to the main branch. Each branch includes a flow control valve so that fluid flow through the test branch can be equalized with fluid flow through the control branch. A parameter of interest, such as temperature, oil, or humidity, in the test branch is modified, and the jig is connected to an engine exhaust, and the flows are equalized. Pressures and temperatures at various points in the jig are monitored and, after a predetermined period of time or when a pressure drop is sensed, the test is complete and the deposits in the test branch are compared with those in the control branch to determine the effect of the altered parameter.

Метод и прибор для измеряя влияний различных условий на залеми build up в системе рециркуляции отработанныа газы. Прибор вклюает испытывая джиг имея отделение, ветвь испытания, и ветвь управления. Ветви испытания и управления соединены, на входе и выходе, к отделению. Каждая ветвь вклюает клапан управлением подачи так, что жидкость flow through ветвь испытания можно выравнить с жидкостью flow through ветвь управления. Доработан параметр интереса, such as температура, масло, или влажность, в ветви испытания, и джиг соединен к вытыханию двигателя, и подачи выравнены. Давления и температуры на различные этапы в джиге проконтролированы и, после предопределенного периода времени или когда падения давления воспринят, испытание закончено и залеми в ветви испытания сравнены с теми в ветви управления для того чтобы обусловить влияние измененного параметра.

 
Web www.patentalert.com

< Ion implantation and wet bench systems utilizing exhaust gas recirculation

< High temperature glass fibers

> LSI device etching method and apparatus thereof

> Substrate processing method

~ 00131