A package with increased capacitance comprises a core and a plurality of
buildup layers. The core has an inner dielectric portion and the core
outer conductive layer. The buildup layers are disposed over the core and
have offset ablated regions reducing the thickness of the buildup layers
in the ablated regions. Conductive material is plated on the buildup
layers including within the ablated regions. The reduced thickness and
increased plate area due to the ablated regions increases the capacitance
between adjacent buildup layers. Processors and processing systems may
take advantage of the increased capacitance in the package to draw more
current and operate at higher data rates.
Um pacote com capacidade aumentada compreende um núcleo e um plurality de camadas do acúmulo. O núcleo tem uma parcela dieléctrica interna e a camada condutora exterior do núcleo. As camadas do acúmulo são dispostas sobre o núcleo e deslocadas as regiões ablated que reduzem a espessura das camadas do acúmulo nas regiões ablated. O material condutor é chapeado nas camadas do acúmulo que incluem dentro das regiões ablated. A espessura reduzida e a área aumentada da placa devido às regiões ablated aumentam a capacidade entre camadas adjacentes do acúmulo. Os processadores e os sistemas processando podem fazer exame da vantagem da capacidade aumentada no pacote à tração mais atual e operar-se em umas taxas de dados mais elevadas.
