Electronic device and method for fabricating the electronic device

   
   

A method for fabricating an electronic device includes the steps of: preparing a cavity defining sacrificial layer, at least the upper surface of which is covered with an etch stop layer; forming at least one first opening in the etch stop layer, thereby partially exposing the surface of the cavity defining sacrificial layer; etching the cavity defining sacrificial layer through the first opening, thereby defining a provisional cavity under the etch stop layer and a supporting portion that supports the etch stop layer thereon; and etching away a portion of the etch stop layer, thereby defining at least one second opening that reaches the provisional cavity through the etch stop layer and expanding the provisional cavity into a final cavity.

Метод для изготовлять электронное приспособление вклюает шаги: подготовляющ полость определяя жертвенный слой, по крайней мере верхняя поверхность которого предусматривана с слоем стопа etch; формировать по крайней мере одно первое отверстие в слое стопа etch, таким образом частично подвергая действию поверхность полости определяя жертвенный слой; вытравляющ полость определяя жертвенный слой через первое отверстие, таким образом определяя provisional полость под слоем стопа etch и поддерживая частью которая поддерживает слой стопа etch thereon; и вытравливание прочь часть слоя стопа etch, таким образом определяя по крайней мере одно второе отверстие которое достигает provisional полость через слой и расширять стопа etch provisional полость в окончательную полость.

 
Web www.patentalert.com

< Method of forming ferroelectric film, ferroelectric memory, method of manufacturing the same, semiconductor device, and method of manufacturing the same

< Light-emitting device and method for manufacturing the same

> Method for pretreating a polymer substrate using an ion beam for subsequent deposition of indium oxide or indium tin oxide

> Catalyst particles and method of manufacturing the same

~ 00131